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　　bwin必赢唯一官方网站玻纤布的主要品质问题pdf玻纤布的主要品质问题 用户是上帝。电子级玻璃纤维布的最大用户是覆铜板。因此，覆铜 板是电子布当之无愧的上帝。我们且来看看这个“上帝”是如何评价电子 布的。 最近，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，向信息产业部打了 一份报告。报告称，覆铜板是制造印制电路板的专用基础材料，广泛 用于计算机、通讯、航天、航空等高科技领域，特别是近几年全球信 息产业技术的不断快速发展，对覆铜板的品质要求越来越高，由科技 部组织的专家委员会，已通过了对覆铜板列入《中国高新技术产品目 录》的认证。但是，目前国产玻纤布无法满足覆铜板和其专用玻纤布 的高品质要求，只能用于电工绝缘制品等产品。从报告字里行间看 出，国产玻纤布质量不过关。那么，引进技术的合资厂如何呢？报告 续称，有一合资公司的产品，虽然基本可达到要求，但其产品只能满 足我行业很少一部分需求，而且要用外汇进行交易，形同进口。用电 子级玻纤布制成的玻纤布基覆铜板中，玻纤约占覆铜板总重量的 55%，2000年全国共生产3300万平方米玻纤布基覆铜板，消耗电子 级玻纤布约4.5万吨，而上述这家合资公司产能只有0.75万吨。所 以，我行业专用玻纤布目前主要依赖进口。 从上述报告可以看出，我国玻纤工业电子级玻纤布若欲最大限度满 足国内覆铜板工业的需求，首先占领国内市场，继而进军国际市场， 实谓任重而道远！ （一）国产无碱玻纤布的主要品质问题 国产无碱玻纤布所用的经、纬纱系采用坩埚法拉制成型，拉丝浸润 剂大多数为石蜡乳剂，其主要绒组份为油蜡类物质。它对级造而成的 玻纤布与树脂的粘结妨碍极大，几乎起到了脱膜剂的作用。所以bwin必赢官方网站， 为覆铜板用的玻纤布，必须先经过脱蜡处理。但是，我国有些玻纤生 产厂家脱蜡技术不过关，造成脱蜡后布面有机物残存量偏高，最后又 没有对布面进行硅烷偶联剂处理，导致板材经水煮后出现大量白点， 剥离强度低。另外，国产无碱玻纤布所用的经、纬纱捻度高，一般都 在80~110捻/米，且又用多股纱并股级造，故树脂浸透性较差，造成 层间粘结不良，出现微观分层现象，存放一段时间后板面会产生白 斑，电阻率会下降2个数量级，受弯曲、剪切及冲击力时，板材易层 间开裂及劈裂。还有国产无碱玻纤布多采用有梭织布机织造，经、纬 纱在织造过程中，极易受织布机的机械运动而摩擦起毛，导致布面在 上胶过程中，产生许多微疙瘩，影响板材的外观质量。更为重要的 是，国产无碱玻纤布多采用分条或分批整经工艺，造成纱的张力不 匀，布面松紧不一，且又因纱线捻度大，制成板材后残余应力大，造 成材板翘曲。若翘曲严重，会使覆铜板无法通过制造印制电路板及接 插电子元件工序的自动化流水作业线。 综上所述品质问题，国产无碱玻纤布确实无法满足覆铜板及其专用 玻纤布的品质要求，只能降格用作一般电工绝缘制品的基材。 （二）覆铜板及其专用玻纤布的品质特性 覆铜板及其专用玻纤布俗称电子布。电子布所用的经、纬纱采用池 窑法生产，采用的拉丝浸润剂为改性淀粉型，其单纤维直径为9μm， 原丝号数为68.7特克斯。原丝在捻线过程中，在捻线机上直接采用热 干燥，严格控制生产的温、湿度。纱线不接头、不并股，捻度为28 ~40捻/米。 这些低捻的单股经纱在整经工序中，采用一次整经工艺，再采用改 性淀粉型浆料，进行将纱处理。 经过浆料浸渍的经纱表面光滑，并形成了一层极薄的保护膜，可以 绝对保证经纱在织造过程中，不致因织布机的机械运动而摩擦起毛。 同时，因采用低捻的单股经、纬纱织造，又采用一次整经工艺，纱线 张力均匀，布面平整挺括，羽，可保证覆铜板生产厂家在布面上 胶时，不会产生胶料等外观疵点，从而使印制电路板生产厂家生产的 印制电路板不产生翘曲现象。值得指出的是，电子布织造完毕后，因 布面附有一层微薄的有机浆料，不利于覆铜板厂家上胶制板，也会影 响印制电路板厂家的最终产品的电绝缘性能。故电子布出厂前必须经 过热——化学处理。其工艺流程是，先在预脱浆机组上进行连续式低温 预脱浆，再在热脱浆机组上进行连续式低温预脱浆，再在热脱浆机组 上进行间歇式高温热脱浆，可将电子布布面所敷的浆料脱除到最低限 度，最后再进行表面化学处理——浸渍硅烷类偶联剂。这一化学处理非 常重要。因为偶联剂分子两端含有性质不同的反应官能团。一端官能 团与电子布表面很好地结合，另一端官能团能与树脂很好地结合。也 就是说，通过偶联剂的化学物理作用，能把电子布与树脂这二类性质 不同的材料“偶联”起来，从而提高了覆铜板的物化性能。 电子布的最终质量标准如后：电子布公称厚度为0.173mm，单位面 积质量为204.4g/m2,经向密度为42±2 根/25mm ，纬向密度为32±2 根/25mm ；单位面积质量的公差；一类为205±6g/m2，二类为205±4 g/m2；拉伸断裂强力：经向≥294N/25mm，纬向≥250 N/25mm。电 子布的幅宽为1050±5 mm 或1270±5 mm，布的右燃物含量为0.075 ~0.25%，其外观疵点平均每百米不得大于7.5 个主要疵点，布的每卷 长度为1000±200M 或2000±200M，每卷布只允许有一次并接，其并 接布长不得小于200M，并接处在卷端应有标志。并接处应保持必须的 强度，并能与树脂相容。 （三）覆铜板工业蓬勃发展 2000 年，是我国各类覆铜板总产量高达6410 万m2，其中玻璃纤 维布基覆铜板为3300 万m2，占总产量的51.5%，比1999 年增长了 800 万m2，增长率达到32%，成为我国覆铜板工业的主导产品。又据 统计资料，我国覆铜板工业的生产量从1990 年到2000 年的10 年期 间，主要是从1996 年以后的5 年期间，环氧玻璃纤维布基覆铜板的生 产量增长了近25 倍。由于自2000 年以来，我国覆铜板工来的投资规 模和进度加快，预计2002 年，环氧玻璃纤维布基覆铜板年产量将达到 5000 万m2 左右，大大超过酚醛纸基覆铜板，为1990 年的35.71 倍。 覆铜板工业之所以能达到如此蓬勃发展的程度，是因为我国已把电 子工业列为国民经济的支柱产业，促使我国的电脑、尤其是个人电 脑、通讯、手机以及网络行业的迅猛发展，对印制电路板提出了巨大 的市场需求。同时，跨国公司的委托加工订单和国外订货，以及我国 入世后，国外大型电子跨国公司依托其在资金，技术及管理等方面的 优势，加大了对我国电子材料领域的投资力度，甚至关闭其在本国的 同类工厂，直接到我国来投资建厂，都极大地刺激了印制电路板工业 的发展，而覆铜板是印制电路板必须不可少的专用基础材料，所以也 相应带动了我国覆铜板工业的迅猛发展。 据《电子采购新闻》最近报道，从1993年开始，外国在中国的投 资平均每年达350亿美元，超过亚洲前6名竞争国家总和的两倍 还多。中国尚未开发的广阔市场，12亿多的人口以及1999年高达 7.1%的GDP增长幅度，是最明显的吸引力。中国只有7%的人拥有手 机，不到1%的人拥有电脑，仅仅吸有0.2%的英特网用户，具有巨大 的市场潜力。 IDC最新公布的研究报告指出，继中国手机用户超过美国，跃居全 球第一后，全球6大手机制造商为降低成本，进一步开拓市场，包括 飞利浦、摩托罗拉、爱立信及诺基亚等制造商在内，纷纷宣布将手机 生产业务全部或部分转移到中国来。据悉，有“世界级通讯产业基地”之 称的星网工业园暨北京首信诺基亚新厂房开业典已于2001年12月20 日在北京举行。该基地有可能是目前全球大的手机生产基地。 据报道，日本大型覆铜板生产厂家——住友电木株式会社，最近在 我国澳门特区建立了生产FR—4覆铜板的子公司，投资金额约为28亿 日元，首期达到年产360万m2的生产能力，二期工程竣工投产后， 年生产能力将达到720万m2水平。另外，日本索尼株式会社投资的 索尼凯美高电子（苏州）有限公司，自1994年4月投产以来数次增 资，2000年10月又增资1200万美元的二期工程。该工程已于2001 年11月1日竣工投产，主要产品是手机、笔记本电脑、数码相机等高 精尖产品。索尼公司将把无锡新区作为其重要的集研究设计、生产制 造及各类服务于一体的海外发展基地来建设，并把全球最行进的技术 产品项目，拿到无锡新区来发展。目前索尼公司在无锡新区内紧锣密 鼓建设的“索尼工业村”的面积，已经再次扩大到了33万平方米。 在国外电子厂商纷纷到我国来投资建厂的促动下，我国电子生产厂 家也竞相建立新厂或对老厂进行技术改造。如北京凯迪思电路板有限 公司投资7000万元人民币的新厂，最近在北京南郊的大兴区建成投 产。年产单、双和多层（至12层）板10万平方米。深圳华发电子股 份有限公司董事会于2001年通过决议，两年内投资1.3亿元人民币对 原有的印制电路板生产线，进行彻底的技术改造，使其生产能力达到 单元板60万m2/年，双面板及多层板30万m2/年。 可以断言，上述种种因素将会大大促进我国覆铜板工业的迅猛发 展。 据称，我国电子工业2000年前平均年增长率为20%，大大地高于 世界电子工业预测的平均年增长率10%的发展速度，而我国覆铜板工 业的发展速度又高于我国电子工业。其主要原因是，我国覆铜板工业 不仅满足国内电子工业增长的需要，而且大量销往国际市场。如2000 年，我国覆铜板行业共生产各类覆铜板6410万m2，其中有近3800 万m2出口。出口比例占总产量的59.28%。 根据上述分板，我国覆铜板工业在国际电子产品市场继续低迷的状 态下，将保持“唯我独秀”仍然持续高速发展。 中国电子信息产业今后10年内年均增长约20%，电子信息产品市 场总规模，2000年为1万亿元人民币，2005年国内市场容量均有较大 的增长。 根据我国覆铜板行业“十五”发展建议书预测，我国覆铜板总产量： 2001年为18

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